হাই ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) কীভাবে তার বিশাল ব্যান্ডউইথ অর্জন করে?

এইচবিএম তার বিশাল ব্যান্ডউইথ অর্জন করে একাধিক মেমরি চিপ উল্লম্বভাবে একে অপরের ওপর স্তূপ করে এবং সেগুলোকে থ্রু-সিলিকন ভায়া নামের ক্ষুদ্র উল্লম্ব তার দিয়ে সংযুক্ত করে, যা প্রসেসরের ঠিক পাশে একটি অত্যন্ত প্রশস্ত, সংক্ষিপ্ত ডেটা পথ তৈরি করে, সার্কিট বোর্ড জুড়ে মেমরি সমতলভাবে ছড়িয়ে দেওয়ার বদলে।

একটি একক চিপকে বেশি ভোল্টেজে চালানো বিদ্যুৎ খরচ ও তাপ বাড়াবে, একসঙ্গে কতটা ডেটা চলতে পারে তা মৌলিকভাবে বদলাবে না, তাই এটি এইচবিএমের ব্যান্ডউইথ সুবিধার উৎস নয়। মাদারবোর্ড জুড়ে চিপ ছড়িয়ে দেওয়া মূলত বিপরীত পদ্ধতি, প্রচলিত সমতল বিন্যাস যা এইচবিএম প্রতিস্থাপনের জন্য নকশা করা হয়েছিল।

এইচবিএমের ত্রিমাত্রিক স্তূপায়ন উৎপাদন করা এত জটিল বলে, এটি বর্তমানে বিশ্বজুড়ে মাত্র কয়েকটি কোম্পানি তৈরি করে, যা একে এআই এক্সিলারেটর চিপের রমরমা বাজারে সবচেয়ে সংকুচিত সরবরাহ বাধাগুলোর একটি করে তুলেছে।