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Da KI-Server immer mehr stromhungrige Chips in ein einziges Rack packen, übersteigt die entstehende Wärme das, was Lüfter und Luft abführen können.
Flüssigkühlung, die Kühlmittel direkt zu den Chips leitet, wird in dicht gepackten KI-Serverracks zunehmend eingesetzt, weil Flüssigkeit pro Volumeneinheit weit mehr Wärme aufnehmen und abführen kann als Luft, was enorm ins Gewicht fällt, da KI-Chips mehr stromhungrige Prozessoren zusammenpacken, als Lüfter allein vor Überhitzung bewahren können.
Einfach mehr Lüfter einzubauen, um kältere Luft schneller zu bewegen, stößt an physikalische Grenzen, da Luft eine viel geringere Wärmekapazität als Flüssigkeit hat, und ab einem gewissen Punkt kann mehr Luftstrom nicht mehr ausgleichen, wie viel Wärme moderne KI-Racks erzeugen. Server weiter auseinander zu stellen würde die Dichte verringern und wertvolle Rechenzentrumsfläche verschwenden, statt das Kühlungsproblem tatsächlich zu lösen.
Einige der fortschrittlichsten Aufbauten tauchen inzwischen ganze Server direkt in eine spezielle, nichtleitende Kühlflüssigkeit ein, ein Verfahren namens Immersionskühlung, das noch höhere Wärmelasten bewältigen kann als das Zuleiten von Kühlmittel zu einzelnen Kühlplatten an den Chips.
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