Mengapa perancang chip memecah satu chip besar menjadi beberapa "chiplet" kecil?

Chiplet meningkatkan yield karena die yang lebih kecil memiliki lebih sedikit cacat masing-masing, sehingga proporsi yang lolos uji kualitas lebih tinggi dibanding satu chip monolitik raksasa di mana satu saja cacat merusak keseluruhannya; memisahkan desain juga memungkinkan setiap bagian dibuat pada node proses mana pun yang paling sesuai untuk tugasnya, mencampurkan silikon mutakhir dan silikon matang yang lebih murah dalam satu paket.

Chiplet secara inheren tidak membuat chip berjalan pada kecepatan clock yang lebih rendah, itu tergantung pada desain dan beban kerja, bukan pada apakah silikon dipecah menjadi beberapa bagian. Chiplet juga tidak menghilangkan kebutuhan akan pengemasan, justru sebaliknya, chiplet membutuhkan pengemasan yang lebih canggih untuk menyambungkan die-die yang terpisah itu.

Pendekatan modular ini mencerminkan bagaimana industri otomotif merakit mobil dari komponen yang dibuat banyak pemasok alih-alih mencetak satu bagian raksasa, memungkinkan produsen chip mencampur dan mencocokkan komponen demi biaya dan performa dengan cara yang tidak bisa dilakukan desain monolitik tunggal.