Perché i progettisti dividono un grande chip in più piccoli "chiplet"?

I chiplet migliorano la resa produttiva perché i die più piccoli hanno meno difetti ciascuno, quindi una percentuale maggiore supera i test di qualità rispetto a un unico grande chip monolitico dove un singolo difetto rovina tutto; suddividere il progetto permette inoltre di realizzare ogni pezzo sul nodo di processo più adatto al suo compito, mescolando silicio all'avanguardia e silicio maturo più economico in un unico package.

I chiplet non fanno intrinsecamente funzionare un chip a una frequenza di clock più bassa, questo dipende dal progetto e dal carico di lavoro, non dal fatto che il silicio sia suddiviso in pezzi. Non eliminano nemmeno la necessità di packaging: semmai i chiplet richiedono un packaging più avanzato per collegare tra loro i die separati.

Questo approccio modulare ricorda il modo in cui l'industria automobilistica assembla le auto con parti prodotte da molti fornitori invece di fondere un unico pezzo gigante, permettendo ai produttori di chip di combinare componenti per costo e prestazioni in modi che un progetto monolitico unico non potrebbe mai eguagliare.