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SKハイニックスとエヌビディアは、次世代メモリを共同開発する複数年にわたる提携を発表し、SKハイニックスはエヌビディアのヴェラ・ルービンAIスーパーコンピューターやジェットソン・ソー・ロボティクスプラットフォーム向けにチップを供給する予定です。
HBM4、つまり広帯域幅メモリ(high-bandwidth memory)が、NVIDIAとSKハイニックスの提携の中心にあります。HBM4は複数のDRAMメモリチップを垂直に積み重ね、極めて短くて幅の広い経路でつなぐことで、回路基板上に平らに並べたメモリチップよりもはるかに速いデータのやり取りをGPUとの間で実現します。これは今日の大規模なAIモデルの学習・実行にとって非常に重要な性能です。
DDR6は一般的なコンピューター向けの次世代メモリ規格であり、専用のAIアクセラレータ向けではありません。GDDR7は主にビデオゲームの描画を担うグラフィックカード向けに設計されたものです。どちらもHBM4のように大規模AI学習用ハードウェアが要求する極端な帯域幅には対応していません。
今日のAIハードウェアにおける本当のボトルネックは、生の処理能力ではなくメモリ帯域幅であることが少なくありません。チップがどれだけ計算できても、データを十分な速さで供給できなければ意味がないからです。これこそHBMのような積層メモリが解決しようとしている問題そのものです。
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