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AI 서버가 전력 소모가 큰 칩을 한 랙에 점점 더 빽빽이 채우면서, 발생하는 열이 팬과 공기로 식힐 수 있는 한계를 넘어서고 있다.
냉각수를 칩까지 직접 배관으로 보내는 액체 냉각 방식이 밀집도 높은 AI 서버 랙에서 점점 더 많이 쓰이고 있습니다. 액체는 단위 부피당 공기보다 훨씬 많은 열을 흡수하고 배출할 수 있는데, AI 칩들이 팬만으로는 감당하기 힘들 만큼 전력을 많이 쓰는 프로세서를 빽빽이 채워 넣는 지금 상황에서 이 점이 무척 중요해졌습니다.
단순히 팬을 늘려 더 찬 공기를 더 빨리 불어넣는 방식은 물리적 한계에 부딪힙니다. 공기는 액체보다 열용량이 훨씬 낮아서, 어느 지점을 넘으면 풍량을 아무리 늘려도 최신 AI 랙이 발생시키는 열을 상쇄할 수 없기 때문입니다. 서버 간격을 더 넓게 벌리는 것도 밀도를 낮추고 소중한 데이터센터 바닥 공간을 낭비할 뿐, 실제로 냉각 문제를 해결하지는 못합니다.
가장 진보된 일부 설비는 이제 서버 전체를 전도성이 없는 특수 냉각액에 직접 담그는 '침지 냉각(immersion cooling)'이라는 방식까지 쓰고 있는데, 이는 개별 칩 콜드플레이트에 냉각수를 흘려보내는 방식보다도 더 큰 열 부하를 처리할 수 있습니다.
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