डिझायनर मोठी चिप अनेक लहान "चिपलेट"मध्ये का विभागतात?

चिपलेट्स उत्पादन-यश (यील्ड) सुधारतात कारण लहान डाय मध्ये प्रत्येकी कमी दोष असतात, त्यामुळे एका मोठ्या एकसंध चिपच्या तुलनेत जिथे एकच दोष संपूर्ण चिप निकामी करतो, अधिक प्रमाणात भाग गुणवत्ता चाचणीत उत्तीर्ण होतात; डिझाइन विभाजित केल्याने प्रत्येक भाग त्याच्या कामासाठी सर्वात योग्य प्रोसेस नोडवर बनवता येतो, एकाच पॅकेजमध्ये अत्याधुनिक व स्वस्त प्रगत सिलिकॉन एकत्र आणता येते.

चिपलेट्समुळे मूळतः चिप कमी क्लॉक स्पीडवर चालत नाही — ते डिझाइन व कामावर अवलंबून असते, सिलिकॉन तुकड्यांमध्ये विभागलेले आहे की नाही यावर नाही. त्यामुळे पॅकेजिंगची गरजही संपत नाही — उलट, वेगळे डाय जोडण्यासाठी चिपलेट्सना अधिक प्रगत पॅकेजिंग लागते.

ही मॉड्युलर पद्धत ऑटो उद्योग एकच मोठा भाग ओतण्याऐवजी अनेक पुरवठादारांकडून बनवलेल्या भागांतून कार कशी जोडतो याच्याशी मिळतीजुळती आहे, ज्यामुळे चिपमेकर्सना खर्च व कामगिरीसाठी घटक एकत्र जोडण्याचे स्वातंत्र्य मिळते, जे एकसंध डिझाइनने कधीच शक्य नव्हते.