Mengapa pereka cip memecahkan satu cip besar kepada beberapa "chiplet" kecil?

Chiplet meningkatkan hasil pengeluaran kerana keping yang lebih kecil mempunyai lebih sedikit kecacatan setiap satu, jadi peratusan yang lebih tinggi lulus ujian kualiti berbanding satu cip monolitik besar di mana satu kecacatan sahaja merosakkan keseluruhan cip; memisahkan reka bentuk juga membolehkan setiap bahagian dihasilkan pada nod proses yang paling sesuai dengan fungsinya, mencampurkan silikon termutakhir dan silikon matang yang lebih murah dalam satu pakej.

Chiplet tidak dengan sendirinya menjadikan sesebuah cip berjalan pada kelajuan jam yang lebih rendah, itu bergantung pada reka bentuk dan beban kerja, bukan sama ada silikon itu dipisahkan kepada beberapa keping. Ia juga tidak menghapuskan keperluan pembungkusan, malah chiplet memerlukan pembungkusan yang lebih canggih untuk menyambungkan keping-keping berasingan itu bersama.

Pendekatan modular ini menyerupai cara industri automotif memasang kereta daripada bahagian yang dihasilkan oleh pelbagai pembekal berbanding menuang satu bahagian besar, membolehkan pengeluar cip mencampur dan memadan komponen demi kos dan prestasi dengan cara yang tidak mampu dilakukan oleh reka bentuk monolitik tunggal.