Waarom splitsen chipontwerpers een grote chip op in meerdere kleinere "chiplets"?

Chiplets verbeteren de opbrengst omdat kleinere dies elk minder defecten hebben, waardoor een groter aandeel de kwaliteitstest doorstaat vergeleken met één gigantische monolithische chip waarbij een enkele fout het geheel onbruikbaar maakt; het opsplitsen van het ontwerp laat ook toe elk onderdeel te maken op de procesnode die het beste bij zijn taak past, waarbij geavanceerd en goedkoper, volwassen silicium in één pakket worden gecombineerd.

Chiplets zorgen op zich niet voor een lagere kloksnelheid, dat hangt af van ontwerp en werklast, niet van het feit of het silicium in stukken is opgesplitst. Ze maken verpakking ook niet overbodig; integendeel, chiplets vereisen juist geavanceerdere verpakkingstechniek om de afzonderlijke dies met elkaar te verbinden.

Deze modulaire aanpak lijkt op hoe de auto-industrie auto's assembleert uit onderdelen die door vele toeleveranciers worden gemaakt in plaats van één gigantisch onderdeel te gieten, waardoor chipmakers componenten kunnen mengen en matchen voor kosten en prestaties op een manier die een enkelvoudig monolithisch ontwerp nooit kon evenaren.