உயர் அலைவரிசை நினைவகம் (HBM) தனது மிகப்பெரிய அலைவரிசையை எப்படி அடைகிறது?

HBM தனது பெரும் அளவிலான தரவுப் பரிமாற்ற வேகத்தை, பல நினைவக சிப்களை ஒன்றன் மேல் ஒன்றாக செங்குத்தாக அடுக்கி, த்ரூ-சிலிக்கான் வையாஸ் எனப்படும் மிகச் சிறிய செங்குத்து கம்பிகளால் இணைப்பதன் மூலம் அடைகிறது; இது நினைவகத்தை சர்க்யூட் போர்டில் தட்டையாகப் பரப்புவதற்குப் பதிலாக, செயலியை ஒட்டியே மிக அகலமான, குறுகிய தரவுப் பாதையை உருவாக்குகிறது.

ஒரு ஒற்றை சிப்பை அதிக மின்னழுத்தத்தில் இயக்குவது மின் நுகர்வையும் வெப்பத்தையும் அதிகரிக்கும், ஒரே நேரத்தில் எவ்வளவு தரவு நகர்த்தப்படலாம் என்பதை அடிப்படையில் மாற்றாது — எனவே இது HBM-ன் தரவுப் பரிமாற்ற நன்மைக்கு மூலமாக இருக்க முடியாது. சிப்களை மதர்போர்டு முழுவதும் பரப்புவது அடிப்படையில் எதிர் அணுகுமுறை — HBM மாற்ற வடிவமைக்கப்பட்ட பாரம்பரிய தட்டையான அமைப்பு அதுவே.

HBM-ன் 3D அடுக்கல் உற்பத்திக்கு மிகவும் சிக்கலானதால், தற்போது இது உலகளவில் கைவிரல் எண்ணிக்கையிலான நிறுவனங்களால் மட்டுமே உற்பத்தி செய்யப்படுகிறது, இது AI ஆக்செலரேட்டர் சிப்களின் வளர்ச்சி அடைந்து வரும் சந்தையில் மிகவும் இறுக்கமான விநியோகத் தடங்கல்களில் ஒன்றாக இதை ஆக்கியுள்ளது.