¿Por qué los diseñadores dividen un chip grande en varios «chiplets» más pequeños?

Los chiplets mejoran el rendimiento de fabricación porque las obleas más pequeñas tienen menos defectos cada una, así que una proporción mayor pasa las pruebas de calidad en comparación con un solo chip monolítico gigante donde un único fallo arruina todo el conjunto; dividir el diseño también permite fabricar cada pieza en el nodo de proceso que mejor se adapte a su función, mezclando silicio de vanguardia y silicio más maduro y barato en un mismo empaque.

Los chiplets no hacen que un chip funcione inherentemente a una velocidad de reloj más baja; eso depende del diseño y de la carga de trabajo, no de si el silicio está dividido en piezas. Tampoco eliminan la necesidad de empaquetado; si acaso, los chiplets requieren un empaquetado más avanzado para conectar entre sí las distintas obleas.

Este enfoque modular refleja la manera en que la industria automotriz ensambla autos con piezas fabricadas por muchos proveedores en lugar de fundir una sola pieza gigante, permitiendo a los fabricantes de chips combinar componentes por costo y rendimiento de formas que un diseño monolítico único nunca podría lograr.