Anong paraan ang lalong ginagamit ng mga data center para hindi mag-overheat ang siksikang mga AI rack na ito?

Ang liquid cooling na direktang nagdadala ng coolant papunta sa mga chip ay lalong ginagamit sa siksik na rack ng AI server dahil kaya ng likido na sumipsip at magdala ng mas maraming init bawat yunit ng volume kaysa sa hangin, isang bagay na napakahalaga habang pinagsisiksik ng mga AI chip ang mas maraming power-hungry na processor kaysa sa kayang panatilihing malamig ng mga fan lamang.

Ang simpleng pagdaragdag ng mas maraming fan para itulak ang mas malamig na hangin nang mas mabilis ay nakakabangga sa pisikal na limitasyon, dahil mas mababa ang heat capacity ng hangin kaysa sa likido, at lampas sa isang tiyak na punto, hindi na kayang bayaran ng dagdag na airflow ang dami ng init na ginagawa ng makabagong AI rack. Ang paglayo ng puwang sa pagitan ng mga server ay magbabawas ng density at mag-aaksaya ng mahalagang espasyo sa sahig ng data center sa halip na talagang lutasin ang problema sa cooling.

Ang ilan sa pinaka-advanced na setup ay ibinabaon na ang buong server sa isang espesyal na di-conductive na likidong pang-cooling, isang paraang tinatawag na immersion cooling, na kayang harapin ang mas mataas pang init kaysa sa pagdadala ng coolant sa mga indibidwal na cold plate ng chip.