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La HBM è la memoria preferita dei migliori acceleratori di IA ed è prodotta solo da poche aziende come SK Hynix, Samsung e Micron.
L'HBM raggiunge la sua enorme larghezza di banda impilando verticalmente diversi chip di memoria uno sopra l'altro e collegandoli con minuscoli fili verticali chiamati through-silicon via, creando un percorso dati estremamente ampio e corto proprio accanto al processore, invece di distribuire la memoria in piano su un circuito stampato.
Far funzionare un singolo chip a una tensione più alta aumenterebbe consumo energetico e calore, non cambierebbe in modo fondamentale quanti dati possono spostarsi contemporaneamente, quindi non è la fonte del vantaggio in banda passante dell'HBM. Distribuire i chip sulla scheda madre è essenzialmente l'approccio opposto, la disposizione piatta tradizionale che l'HBM è stato progettato per sostituire.
Poiché l'impilamento 3D dell'HBM è così complesso da produrre, attualmente viene realizzato solo da una manciata di aziende in tutto il mondo, il che lo ha reso uno dei colli di bottiglia più stretti nel fiorente mercato dei chip acceleratori per l'IA.
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