過密なAIラックの過熱を防ぐため、データセンターがますます採用している方式は?

冷却液をチップに直接送り込む液冷方式は、密集したAIサーバーラックでますます採用が進んでいる。液体は空気に比べて単位体積あたりの熱吸収・放熱能力がはるかに高いためで、AIチップが消費電力の大きいプロセッサをファンだけでは冷やしきれないほど詰め込む今、これが重要になっている。

単にファンを増やして冷気を速く送るだけでは物理的な限界にぶつかる。空気は液体に比べて熱容量がはるかに小さく、ある程度を超えると風量を増やしても現代のAIラックが発する熱量を相殺できないからだ。サーバーの間隔を広げることも、密度を下げてデータセンターの貴重な床面積を無駄にするだけで、冷却問題そのものの解決にはならない。

最先端の一部の設備では、サーバー全体を専用の非導電性冷却液に直接浸す「液浸冷却」と呼ばれる方式まで採用しており、これは個々のチップに冷却プレートで冷却液を送るよりもさらに高い熱負荷に対応できる。