Por que os projetistas dividem um chip grande em vários "chiplets" menores?

Os chiplets melhoram o rendimento de fabricação porque dies menores têm menos defeitos cada, então uma parcela maior passa nos testes de qualidade, comparado a um único chip monolítico gigante onde uma única falha inutiliza tudo; dividir o design também permite que cada parte seja fabricada no nó de processo mais adequado à sua função, misturando silício de ponta e silício mais barato e maduro em um único pacote.

Chiplets não fazem inerentemente um chip rodar em velocidade de clock mais baixa, isso depende do design e da carga de trabalho, não do fato de o silício estar dividido em partes. Eles também não eliminam a necessidade de encapsulamento; pelo contrário, os chiplets exigem encapsulamento ainda mais avançado para conectar os dies separados entre si.

Essa abordagem modular espelha como a indústria automotiva monta carros a partir de peças feitas por muitos fornecedores, em vez de fundir uma única peça gigante, permitindo que os fabricantes de chips combinem componentes visando custo e desempenho de formas que um design monolítico único jamais permitiria.