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隨著 AI 伺服器把愈來愈多耗電晶片塞進同一機櫃,產生的熱量已超過風扇和空氣所能帶走的程度。
直接將冷卻液輸送到晶片上的液冷技術,愈來愈廣泛地應用在高密度AI伺服器機架中,因為液體單位體積能吸收與帶走的熱量遠高於空氣,這一點在AI晶片塞入愈來愈多耗電處理器、風扇已無法單靠空氣散熱的情況下變得格外重要。
單純增加更多風扇來加快冷空氣的流動,終究會遇到物理極限,因為空氣的熱容量遠低於液體,超過某個程度後,再多的氣流也無法彌補現代AI機架所產生的巨大熱量。把伺服器彼此拉開間距則會降低密度,浪費寶貴的資料中心空間,而非真正解決散熱問題。
一些最先進的設置如今會將整台伺服器直接浸入一種特殊的非導電冷卻液中,這種做法稱為浸沒式冷卻(immersion cooling),能應付比將冷卻液輸送到個別晶片冷板更高的熱負荷。
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