Bakit hinahati ng mga designer ang isang malaking chip sa ilang mas maliliit na "chiplet"?

Pinapabuti ng mga chiplet ang yield dahil ang mas maliliit na die ay may mas kaunting depekto bawat isa, kaya mas mataas na porsyento ang pumapasa sa quality testing kumpara sa isang milyun-milyong-piraso na monolithic chip kung saan isang depekto lang ay makakasira ng buo; ang paghahati-hati ng disenyo ay nagpapahintulot din na gawin ang bawat piraso sa process node na pinakaangkop sa gawain nito, pinaghahalo ang pinaka-makabago at mas murang mature na silicon sa isang package.

Hindi likas na dahilan ng chiplet ang pagpapatakbo ng chip sa mas mababang clock speed, nakadepende iyon sa disenyo at workload, hindi sa kung ang silicon ay hinati-hati sa mga piraso. Hindi rin nila inaalis ang pangangailangan ng packaging, sa katunayan, kailangan ng chiplet ng mas advanced na packaging para ikonekta ang magkakahiwalay na die.

Ang modular na paraang ito ay katulad ng kung paano nagbubuo ng kotse ang industriya ng automotive mula sa mga parte na ginawa ng maraming supplier sa halip na ihagis sa iisang malaking piraso, na nagbibigay-daan sa mga chipmaker na paghaluin ang mga bahagi para sa gastos at performance sa paraang hindi kayang gawin ng isang monolithic na disenyo.