Pourquoi les concepteurs divisent-ils une grosse puce en plusieurs « chiplets » plus petits ?

Les chiplets améliorent le rendement de fabrication, car des puces plus petites présentent chacune moins de défauts, si bien qu'une plus grande proportion réussit les tests de qualité par rapport à une seule grande puce monolithique où un seul défaut ruine l'ensemble ; diviser la conception permet aussi de fabriquer chaque élément sur le nœud de gravure le mieux adapté à sa tâche, en mélangeant silicium de pointe et silicium mature moins coûteux au sein d'un même boîtier.

Les chiplets ne font pas intrinsèquement fonctionner une puce à une fréquence d'horloge plus basse, cela dépend de la conception et de la charge de travail, et non du fait que le silicium soit ou non découpé en morceaux. Ils ne suppriment pas non plus le besoin d'assemblage : au contraire, les chiplets nécessitent un packaging encore plus avancé pour relier les différentes puces entre elles.

Cette approche modulaire rappelle la façon dont l'industrie automobile assemble des voitures à partir de pièces fabriquées par de nombreux fournisseurs plutôt que de couler une seule pièce géante, permettant aux fabricants de puces de combiner des composants selon le coût et la performance d'une manière qu'une conception monolithique unique ne pourrait jamais offrir.