칩 설계자들은 왜 큰 칩을 여러 개의 작은 '칩렛'으로 나눌까?

칩렛(chiplet)은 수율을 높여줍니다. 작은 다이는 각각 결함이 적기 때문에, 하나의 흠으로 전체가 못 쓰게 되는 거대한 단일 칩에 비해 더 높은 비율이 품질 검사를 통과합니다. 설계를 분할하면 각 조각을 그 용도에 가장 적합한 공정 노드로 만들 수도 있어, 최첨단 공정과 저렴한 성숙 공정을 한 패키지 안에 섞어 쓸 수 있습니다.

칩렛이라고 해서 클럭 속도가 원래 낮아지는 것은 아니며, 이는 설계와 워크로드에 달린 문제이지 실리콘을 조각으로 나눴는지 여부와는 관계가 없습니다. 또한 패키징의 필요성을 없애는 것도 아닙니다. 오히려 칩렛은 개별 다이들을 연결하기 위해 더 정교한 패키징을 요구합니다.

이런 모듈식 접근은 자동차 업계가 거대한 단일 부품을 통째로 주조하는 대신 여러 협력업체가 만든 부품을 조립하는 방식과 비슷합니다. 덕분에 칩 제조사들은 단일 모놀리식 설계로는 불가능했던 방식으로 비용과 성능을 위해 구성요소를 자유롭게 조합할 수 있습니다.