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A HBM é a memória preferida dos melhores aceleradores de IA e só é feita por algumas empresas, como SK Hynix, Samsung e Micron.
A HBM atinge sua enorme largura de banda empilhando vários chips de memória verticalmente, uns sobre os outros, e conectando-os com minúsculos fios verticais chamados vias através de silício, criando um caminho de dados extremamente largo e curto bem ao lado do processador, em vez de espalhar a memória de forma plana pela placa de circuito.
Fazer um único chip operar em voltagem mais alta aumentaria o consumo de energia e o calor, sem mudar fundamentalmente a quantidade de dados que pode se mover de uma vez, então isso não é a origem da vantagem de largura de banda da HBM. Espalhar chips pela placa-mãe é essencialmente a abordagem oposta, o layout plano tradicional que a HBM foi projetada para substituir.
Como o empilhamento 3D da HBM é tão complexo de fabricar, ela atualmente é produzida por apenas um punhado de empresas no mundo, o que a torna um dos gargalos de fornecimento mais apertados no mercado em expansão de chips aceleradores de IA.
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Por que os projetistas dividem um chip grande em vários "chiplets" menores?O que diferencia um transistor gate-all-around?Qual é o principal objetivo da Lei CHIPS e Ciência dos EUA?Como fundição pura, o que a TSMC realmente faz?Qual é o nome do chip interno que o Google projetou para esse fim?Que método os data centers usam cada vez mais para evitar que esses racks densos de IA superaqueçam?Qual empresa é a única fabricante dessas máquinas de litografia EUV?Como se chama essa credencial sem senha, resistente a phishing, guardada no seu dispositivo?Como se chama esse modelo de segurança?Como se chama comumente esse ramo da criptografia?Como se chama esse tipo de ataque, que chega ao alvo por meio de um fornecedor ou dependência confiável?Que termo descreve esse golpe que usa IA para clonar o rosto ou a voz de uma pessoa real?Quration — Quration Play