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एचबीएम शीर्ष एआई एक्सेलेरेटर की पसंदीदा मेमोरी है और इसे केवल SK हाइनिक्स, सैमसंग और माइक्रोन जैसी कुछ ही कंपनियाँ बनाती हैं।
HBM अपनी विशाल बैंडविड्थ कई मेमोरी चिप्स को एक-दूसरे के ऊपर खड़ी परतों में जमाकर और उन्हें थ्रू-सिलिकॉन वाया कहलाने वाले सूक्ष्म खड़े तारों से जोड़कर हासिल करता है, इससे प्रोसेसर के ठीक बगल में एक बेहद चौड़ा, छोटा डेटा-मार्ग बन जाता है, बजाय इसके कि मेमोरी को किसी सर्किट बोर्ड पर सपाट रूप से फैलाया जाए।
किसी एकल चिप को ज्यादा वोल्टेज पर चलाने से बिजली की खपत और गर्मी तो बढ़ेगी, लेकिन इससे एक बार में जितना डेटा चल सकता है वह मौलिक रूप से नहीं बदलेगा, इसलिए यह HBM की बैंडविड्थ बढ़त का स्रोत नहीं है। चिप्स को मदरबोर्ड पर फैलाना असल में इसके उलट तरीका है, वही पारंपरिक सपाट लेआउट जिसे बदलने के लिए HBM बनाया गया।
HBM की 3D स्टैकिंग को बनाना इतना जटिल है कि इसे फिलहाल दुनिया भर में सिर्फ मुट्ठीभर कंपनियां बनाती हैं, जिससे यह AI एक्सेलरेटर चिप्स के तेजी से बढ़ते बाजार में सबसे तंग सप्लाई-बाधाओं में से एक बन गई है।
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