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AMD, इंटेल और अन्य कंपनियों के आधुनिक CPU और GPU अब अक्सर एक ही पैकेज में कई छोटे डाई के गुच्छे के रूप में आते हैं।
चिपलेट्स उपज (yield) सुधारते हैं क्योंकि छोटी डाई में हर एक में कम खामियां होती हैं, इसलिए एक विशाल मोनोलिथिक चिप के मुकाबले, जहां एक भी खराबी पूरी चीज बर्बाद कर देती है, गुणवत्ता परीक्षण पास करने वाला हिस्सा ज्यादा होता है; डिजाइन को टुकड़ों में बांटने से हर हिस्सा उसी प्रोसेस नोड पर बनाया जा सकता है जो उसके काम के लिए सबसे उपयुक्त हो, यानी एक ही पैकेज में अत्याधुनिक और सस्ती परिपक्व सिलिकॉन दोनों को मिलाया जा सकता है।
चिपलेट्स खुद-ब-खुद चिप की क्लॉक-स्पीड कम नहीं करते, यह डिजाइन और वर्कलोड पर निर्भर करता है, न कि इस बात पर कि सिलिकॉन को टुकड़ों में बांटा गया है या नहीं। ये पैकेजिंग की जरूरत भी खत्म नहीं करते, बल्कि अलग-अलग डाई को आपस में जोड़ने के लिए चिपलेट्स को और भी उन्नत पैकेजिंग चाहिए होती है।
यह मॉड्यूलर तरीका इस बात से मिलता-जुलता है कि कैसे ऑटो उद्योग एक विशाल हिस्सा ढालने के बजाय कई सप्लायरों द्वारा बनाए गए पुर्जों से गाड़ियां जोड़ता है, जिससे चिप निर्माता लागत और प्रदर्शन के लिए कल-पुर्जों को उस तरह मिला-जुला सकते हैं जो एक अकेला मोनोलिथिक डिजाइन कभी नहीं कर सकता।
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