なぜ設計者は大きなチップを複数の小さな「チップレット」に分けるのか?

チップレットは歩留まりを向上させる。小さなダイほど欠陥が少なく、一つの大きな単一チップだと一つの欠陥で全体が無駄になってしまうのに対し、より高い割合が品質検査を通過できる。設計を分割することで、それぞれの部分を用途に最適なプロセスノードで作れるようになり、最先端シリコンと安価な成熟シリコンを一つのパッケージ内に混在させられる。

チップレットにしたからといって必ずしもクロック速度が下がるわけではない。それは設計とワークロード次第であり、シリコンが分割されているかどうかとは関係ない。またパッケージングの必要性がなくなるわけでもなく、むしろ別々のダイを接続するためにより高度なパッケージング技術が必要になる。

このモジュール式のアプローチは、一つの巨大な部品を鋳造するのではなく多数のサプライヤーが作った部品から自動車を組み立てる自動車産業のやり方に似ている。単一の一体型設計では決してできない形で、チップメーカーはコストと性能に応じて部品を組み合わせられるようになる。