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晶片廠商以「3nm」「2nm」等名稱大力宣傳每個新世代,讓人以為電晶體真的縮小到那個尺寸。
如今晶片製程節點名稱中的「nm」數字,主要只是行銷標籤,而非任何電晶體特徵的實際測量值,因為隨著製程技術演進超越了簡單線性微縮所能描述的範疇,實際的電晶體尺寸早已不再與這些數字同步。
它並非電晶體閘極的確切寬度;現代晶片的閘極長度往往比節點名稱所暗示的還要大,因為密度與效能如今主要來自立體結構,而非單純的尺寸縮小。它也不是記憶體單元之間的間距,那是完全另外一項測量指標。
這種命名上的落差意味著,拿某家公司的「3奈米」晶片與競爭對手的「3奈米」晶片相比,並非一種直接對等的比較,因為每家製造商都各自定義自己的節點名稱,這使得真正的效能測試比單看標籤本身更有參考價值。
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高頻寬記憶體(HBM)是如何達到龐大頻寬的?為什麼設計者要把一顆大晶片拆成多顆較小的「小晶片(chiplet)」?環繞式閘極電晶體有何不同?美國《晶片與科學法》的主要目標是什麼?身為純晶圓代工廠,台積電實際上在做什麼?Google為此自行設計的晶片叫什麼名字?資料中心愈來愈常採用哪種方式,避免這些高密度 AI 機櫃過熱?唯一製造這些 EUV 微影機的公司是哪一家?這種儲存在你裝置上、可抵禦釣魚的無密碼憑證叫什麼?這種安全模式叫什麼?這個密碼學分支通常稱作什麼?這種透過受信任的供應商或相依元件抵達目標的攻擊,叫什麼?Quration — Quration Play