為什麼設計者要把一顆大晶片拆成多顆較小的「小晶片（chiplet）」？

小晶粒(chiplet)能提升良率,因為較小的晶粒各自出現缺陷的機率較低,通過品質檢測的比例也相對較高,不像一整片巨大的單體晶片,只要有一處瑕疵就會毀掉整顆晶片;拆分設計還能讓每個部分都採用最適合其功能的製程節點,在同一封裝內混搭最先進與較成熟便宜的矽製程。

小晶粒本身並不會使晶片運作時脈變低,那取決於設計與工作負載,而非矽晶片是否被拆分成多塊。它們也不會省去封裝的需要,恰恰相反,小晶粒需要更先進的封裝技術才能將各個分離的晶粒連接在一起。

這種模組化方式與汽車產業由許多供應商各自製造零件、再組裝成車的模式相似,而非鑄造成單一整體零件,讓晶片廠商能以單一整體式設計無法做到的方式,靈活搭配成本與效能。